可有效去除表面残留物、介质与介质间光阻去除
专为半导体封装的Plasma整体解决方案
可做到聚合物去除、氧化硅或碳化硅刻蚀、刻蚀后表面清洁
快速清除表面浮尘颗粒,3μm尘粒97%的清除率,6μm尘粒98%的清除率。
专为不可切割、不好搬动、大尺寸、大体积样品设计,随时随地想测就测。
小巧敏捷,微量高精度注射系统,可满足基础的静态接触角测量需求。
可测量多种表面自由能,连续动态润湿性测量。
功能齐全、拓展性能非常高的接触角测量仪。
适用于研究液体在固体表面润湿性、滞留性、粘接性,整体倾斜角度可高达180°
一键式全自动批量检测,可直接搭配流水线使用
专为晶圆wafer客户量身打造的 晶圆接触角检测设备,可满足6-12寸晶圆样品的多点位测试。
用于大尺寸、不可切割类样品,可测量最大样品尺寸为21寸