搭配高效的超低温射流直喷枪头,处理温度可低于40℃,等离子处理效果更明显
采用进口品牌PFC芯片及ARM芯片,可降低25%以上无功功率及实现功率自匹配,故障率低
支持数字通信接口和模拟通信接口,可对接MES系统
专为面积较大、形状复杂的材料进行表面改性处理,是实现清洁、改性、刻蚀功效的理想选择
超低处理温度45℃,不造成热影响,确保稳定的处理效果
军工级焊接工艺,真空腔体密封性强,高密度等离子源,全方位均匀清洗
可定制流水线自动化方案,低气体用量,稳定性强,减少人力及使用成本
针对半导体芯片粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、金属键和前处理。
国内首台800mm超长处理宽度,面积处理时间提升3倍
线性等离子发生装置适用于各种狭窄空间,可根据产品的宽度进行定制,实现连续生产作业。
大气等离子镀膜机疏水防水效果好,处理时间短,可实现流水线在线式作业。
可BAW/SAW工艺中的光阻去除,配备单腔双腔两种类型